锡炉的温度设置取决于多个因素，包括焊接材料、PCB板的厚度、元器件的耐温程度以及焊接工艺要求。以下是一些参考温度设置：
无铅波峰焊锡炉温度：通常设定在250℃至280℃之间。
有铅波峰焊锡炉温度：一般设定在265℃至275℃之间，但根据锡材质量，温度范围可能会有所调整。
预热温度：无铅波峰焊接时，预热温度通常设置在90℃至130℃之间。
手工浸焊锡炉温度：通常在200℃到350℃之间，具体温度根据焊接材料和组件的要求来调节。
锡炉温度设定标准：锡炉温度通常设定为焊料熔点加30至50度。
请根据具体的应用场景和材料特性调整温度，并参考制造商的建议和标准。需要注意的是，温度设置过高可能导致焊料老化或损坏焊接材料，而温度设置过低可能导致焊点不光亮或其他焊接问题。