山东汉旗科技有限公司是一家成立于2013年的企业，总部位于山东省枣庄市峄城经济开发区。该公司专注于半导体集成电路的研发、封装、测试和销售，致力于为客户提供稳定可靠且具有高性价比的产品和解决方案。
技术实力：公司拥有专家团队，包括日本工程院院士王序进和国家高层次人才苏辉博士，封装工艺处于国内顶尖水平，具备工业级封装能力，可封薄至0.04毫米以下，并实现4叠以上封装。
市场前景：公司计划在未来5年内实现全产业链布局，业务扩展至欧美、日韩、印度及东南亚等地，目标是成为具有国际影响力的存储芯片品牌。
综合效益：项目建成后，预计年产值将突破100亿元，年外贸进出口10亿美元，实现税收2.5亿元，成为山东省规模最大的存储类芯片、主控芯片开发设计和封装测试企业。
合作伙伴：汉旗科技与各业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。
人才与技术：公司聚集了一批在集成电路设计和应用电子产品设计方面有深厚造诣和丰富经验的工程人才，技术骨干均为长期在IC行业从业的专家。
环境与设施：公司拥有无尘生产车间，采取恒温、恒湿、防光的全封闭生产环境，确保产品质量。
产能与规模：公司目前拥有主线一条，通过柔性改造，相当于两条生产线，每月产能在1亿片左右，产业规模在山东省排首位。
荣誉与认证：汉旗科技集成电路封装测试建设项目成功入选山东省新旧动能转换重点项目库。
公司规模：公司规模为100-499人。
联系方式：提供了公司的联系邮箱和地址，方便有兴趣的合作伙伴或客户进行联系。
综上所述，山东汉旗科技有限公司在半导体集成电路封装测试领域具有较强的技术实力和广阔的市场前景，是一家快速发展且具有较大规模的企业。