微晶石瓷砖在打孔时确实存在开裂的风险，但只要操作得当，可以避免这一问题。以下是打孔时需要注意的要点：
专业技术：
必须由有资质、有经验的专业技术人员进行打孔操作。
固定瓷砖：
在打孔前，应将微晶石瓷砖固定，避免在打孔过程中移动。
标记位置：
在瓷砖表面做出准确的标记，确保打孔位置精确。
选择钻头：
根据设计要求选择合适直径的玻璃钻头，并从表面开始打孔。
打孔距离：
打孔时要注意距离瓷砖边缘至少50mm以上，以减少应力集中。
割孔注意：
如果是进行背面割孔（如背柱孔），也需在背面做出标记，并由专业人员操作。
孔的深度：
孔要钻入墙体一定深度，以确保能够承受重量。
微晶石的物理性质接近花岗石或玻璃，质硬而脆，因此打孔时容易碎裂。正确的打孔方法和工具使用可以显著降低开裂风险。