半导体设备是制造半导体器件过程中所使用的各种设备和工具，主要包括以下几类：
晶圆制造设备
光刻机：用于将芯片图案投影到硅片上。
刻蚀机：用于在硅片上制造集成电路，通过物理或化学方法腐蚀或去除不需要的部分。
薄膜沉积设备：包括化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD），用于在硅片上沉积各种材料。
离子注入机：用于将特定的离子注入硅片，改变其导电性能。
热处理设备：用于进行退火、氧化等热处理过程。
清洗设备：用于清除半导体芯片表面上的杂质和污染物。
封装测试设备
键合机、注胶机、塑封机：用于将半导体芯片封装成芯片组。
测试机、分选机、探针台：用于测试半导体芯片的功能和性能。
半导体检测设备
电子显微镜、X射线探测仪、红外热成像仪：用于检测芯片的质量和性能。
其他设备
单晶炉、气相外延炉、分子束外延系统：用于生产特定类型的半导体材料。
PFA配件：在半导体清洗设备中提高设备的性能和稳定性。
这些设备在半导体产业链中扮演着至关重要的角色，确保芯片的精确性、质量和可靠性。