深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“丹邦科技”）成立于2001年，是一家专业从事挠性电路与材料研发和生产的国家高新技术企业。公司拥有多项自主知识产权，具备从柔性材料到柔性封装基板再到芯片封装组件等产业链的核心技术，主要产品广泛应用于消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域。
公司荣誉与地位：
丹邦科技是深圳证券交易所中小板上市企业，股票代码002618。
公司被认定为国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心。
公司在柔性电路与材料领域拥有领先地位，产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板等，客户资源广泛。
公司经营状况：
公司注册资本人民币18264万元，具备较强的资金实力。
主要产品应用于空间狭小、可移动折叠的高精尖智能终端产品，市场前景广阔。
公司管理与团队：
公司董事长是以工科出身的博士学历，属于深圳市认定的高层次人才，注重长期发展而非短期利润。
公司在研发方面持续投入，致力于打破国外技术封锁。
公司风险与问题：
公司曾面临内部争端和高层人员涉嫌违法行为的问题，如前董事长刘某和高层谢先生被指控“一房多租”并涉及合同诈骗。
公司在2020年经历了内斗风波，原高管举报董事长刘萍学历造假，最终刘萍被追回博士研究生毕业证书和学位证书。
近年来，公司股价下跌，市值缩水，财务状况可能面临挑战。
综合评价：
丹邦科技在柔性电路与材料领域具有显著的技术优势和市场地位，拥有较强的研发和生产能力。然而，公司也面临一些管理问题和法律风险，且近期财务状况不佳。对于求职者或投资者而言，在考虑与丹邦科技合作时，应充分评估公司的潜在风险和回报。