苹果芯片和高通芯片各有优劣，以下是它们的一些比较：
苹果芯片
性能：苹果芯片通常领先高通一两代，单核性能往往超出高通平台。
设计：苹果芯片是自研的，而高通骁龙是公版设计。
集成度：苹果芯片不集成基带，性能更容易释放。
系统配合：与iOS系统的紧密配合，使得苹果芯片在实际应用中表现出色。
能效：苹果芯片更注重运行效率、节能和发热量控制。
生态系统：苹果的生态系统封闭，软硬件协同优化，用户体验通常更流畅。
高通芯片
兼容性：高通芯片的兼容能力更强，支持多个品牌使用。
多核心优势：在多核心运行上，高通骁龙平台凭借多核心有所优势。
性能峰值：在理论峰值性能上，高通芯片可能优于苹果，尤其是在多核心处理器方面。
开源性：高通的处理器更开源，可玩性更高。
价格：高通芯片通常价格更亲民，提供更多的选择。
综合比较
性能：苹果芯片在单核性能上通常更优，但高通在多核心和性能峰值上可能更有优势。
设计：苹果芯片是自研的，而高通是公版设计。
系统配合：苹果芯片与iOS系统的配合更紧密，提供更好的用户体验。
兼容性：高通芯片的兼容性更强，适合多种设备使用。
价格：高通芯片通常价格更便宜，提供更多的性价比选择。
结论
选择苹果芯片还是高通芯片取决于用户的具体需求和使用场景。如果用户追求更高的性能、更紧密的系统配合以及更长的设备使用寿命，苹果芯片可能是更好的选择。而如果用户看重兼容性、性价比以及设备的多样性，高通芯片可能更适合。