当前全球十大芯片公司排名如下：
英特尔（Intel Corporation）
总部：美国加州圣克拉拉
简介：全球最大的半导体公司，主要生产处理器芯片，用于个人电脑、服务器和数据中心等领域。
三星电子（Samsung Electronics）
总部：韩国
简介：全球最大的电子公司之一，其半导体部门生产内存芯片和逻辑芯片等。
高通（Qualcomm）
总部：美国加利福尼亚州圣迭戈市
简介：世界领先的无线科技创新者，无线半导体生产商，无线芯片组及软件技术供应商。
英伟达（NVIDIA Corporation）
总部：美国加利福尼亚州圣克拉拉市
简介：专注于图形处理器和人工智能的技术公司，其GPU被广泛应用于游戏、虚拟现实、机器学习和数据中心等领域。
AMD（Advanced Micro Devices）
总部：美国加州硅谷桑尼维尔
简介：专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。
海力士（SK Hynix）
总部：韩国
简介：全球领先的半导体公司，主要生产内存芯片，包括DRAM和NAND闪存等。
博通（Broadcom Corporation）
总部：美国加利福尼亚州尔湾市
简介：全球领先的有线和无线通信半导体公司，AI芯片领域佼佼者。
联发科技（MediaTek Inc.）
总部：中国台湾新竹科学工业园区
简介：全球无晶圆厂半导体公司，经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等。
台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC）
总部：中国台湾
简介：全球领先的半导体制造公司，世界上最大的芯片制造厂。
华为海思（Huawei HiSilicon）
简介：华为旗下的半导体设计公司，在手机移动终端、通信、数据中心、AI等领域具有领先优势。
以上排名根据最新的信息整理得出，各公司都在其专业领域内具有显著的影响力和技术优势。如果您需要更详细的信息，请告诉我