半导体制造中的8大工艺主要包括：
晶圆制造：
这是制造半导体器件的第一步，涉及将沙子转化为高纯度的硅晶圆。
氧化工艺：
在晶圆表面形成一层氧化膜，作为电路的绝缘层。
光刻工艺：
使用光刻技术将设计好的电路图案转移到硅晶圆上。
刻蚀工艺：
通过化学或物理方法去除晶圆表面的部分材料，以形成电路图案。
沉积工艺：
在晶圆表面添加薄膜材料，如二氧化硅、多晶硅等。
离子注入工艺：
将特定杂质离子注入到硅晶圆中，以改变其电学性质。
金属化工艺：
在半导体器件表面形成金属层，用于电气连接。
封装工艺：
将加工好的半导体器件进行封装，以保护其不受外界环境的影响。
这些工艺共同构成了半导体制造的基本流程