截至2024年，市场上主要的芯片品牌包括：
英特尔 （Intel）
成立于1968年，全球领先的半导体制造商，提供包括中央处理器（CPU）、芯片组、主板芯片组等解决方案，并在2018年世界500强品牌中排名第17位。
三星 （Samsung）
成立于1938年，韩国跨国企业，在芯片领域位居世界前列，涉足手机、电脑和各种电子半导体领域，也是世界500强企业之一。
英伟达 （NVIDIA）
成立于1993年，著名的计算机显卡制造商，主要涉及显示芯片和主板芯片组的创造，逐渐拉开与AMD在显卡芯片领域的差距，也是世界500强品牌之一。
高通 （Qualcomm）
成立于1985年，全球领先的无线科技创新者，推动5G研发、商用与规模化，是较大的无生产线半导体生产商和无线芯片组及软件技术供应商之一。
海思 （Hisilicon）
华为技术有限公司旗下，专注于制造消费电子、通信、光器件等领域的光网络芯，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。
联发科 （MediaTek）
源自中国台湾省，在市场上的应用性广泛，很多中低端的智能手机采用联发科的处理器。
赛灵思 （Xilinx）
始创于1984年，美国著名科技公司，专注于FPGA（现场可编程门阵列）的开发，在全球市场有迅速发展。
美满电子科技 （Marvell）
提供包括处理器、存储器、网络接口等半导体解决方案，应用于通信、数据存储和云计算等领域。
Cypress赛普拉斯
提供数据通信和消费类电子领域的芯片解决方案，用于数据传输、远程通讯、PC和军用系统。
紫光展锐
全球领先的平台型芯片设计企业，掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术。
这些品牌在各自的领域具有显著的竞争优势和市场地位，通过不断创新和研发，持续推动着电子产品行业的发展。建议关注各品牌在新技术领域的进展和市场动态，以获得最新的市场信息和技术趋势。