合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）是一家专注于半导体晶圆生产代工服务的企业，成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
公司规模与产能
晶合集成项目计划总投资超千亿元，规划分三期建设，设计总产能为32万片/月。截至2021年3月，公司产能已突破4万片/月，并预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月。
技术与工艺
晶合集成专注于12英寸晶圆代工业务，目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，并正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。
市场与客户
公司产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，为客户提供丰富的产品解决方案。晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台的量产。
待遇与福利
晶合集成提供具有竞争力的薪资待遇，包括每年调薪、五险一金、节假日休息和福利。工作强度循序渐进，工作氛围良好。有员工表示，晶合集成的待遇在合肥能排前几名，虽然单月薪水可能没有长鑫高，但总体待遇应该与长鑫相当或更高。
管理与环境
晶合集成整体压力相对较小，管理较为规范，没有长鑫那么混乱。公司注重员工福利和职业发展，提供良好的工作环境和晋升机会。
上市情况
2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
综上所述，合肥晶合集成电路股份有限公司在规模、技术、市场、待遇和管理等方面都有不错的表现。如果你正在寻找一家有发展潜力的半导体代工企业，合肥晶合是一个值得考虑的选择。