`PI` 是聚酰亚胺（Polyimide）的缩写，它是一种高性能的工程塑料，以其卓越的耐热性、机械强度、电绝缘性能和尺寸稳定性而著称。聚酰亚胺的主链中含有酰亚胺基团（-CO-NH-CO-），由4,4'-二氨基二苯甲烷（MDI）和含有2,4-二氨基二苯甲烷（HDI）的单体通过自由基聚合反应制得。
聚酰亚胺的应用领域非常广泛，包括航空航天、微电子、纳米技术、液晶显示、分离膜、激光技术等多个高科技领域。由于其优异的性能，聚酰亚胺被称为“解决问题的能手”和“黄金塑料”。
聚酰亚胺材料具有以下特点：
耐高温：长期使用温度范围从-200℃到300℃，部分品种甚至可达400℃以上。
机械性能好：具有高强度、耐蠕变性、耐磨性和耐摩擦性。
电绝缘性能优良：在10^3赫兹下介电常数为4.0，介电损耗极低。
尺寸稳定性好：成型收缩率小，不易变形。
耐化学腐蚀：对多数酸、有机溶剂具有较好的耐性，但不耐碱。
无毒：可用于制造餐具和医用器具，并可以经受多次消毒。
聚酰亚胺的加工方法包括压缩模塑、浸渍、注塑、挤出、压铸、涂覆、流延、层合、发泡、传递模塑等。热塑性聚酰亚胺（TPI）作为传统热固性聚酰亚胺（PI）的改进型，解决了热固性PI难加工成型的问题，并具有更好的加工性能