苏州科阳光电科技有限公司是一家专注于半导体封装测试行业的高科技企业，具有以下特点：
公司背景
成立于2010年，注册资本1.69亿元人民币，一期总投资额2.6亿元人民币。
由多家国内知名企业共同出资成立，是深交所上市公司惠州硕贝德无线科技股份有限公司的控股子公司。
技术与服务
专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用。
提供专业的芯片设计、封装和测试服务，产品包括CMOS图像传感器（CIS）、指纹识别芯片、MEMS产品等。
拥有5大系列100多个品种的封装测试产品，年封装能力达到15万片8英寸晶圆片。
市场前景
市场前景广阔，代表着未来半导体先进封装技术的发展趋势。
产品可广泛应用于影像传感芯片、微机电系统（MEMS）、射频识别芯片（RFID）、LED器件、医疗电子器件等领域。
企业荣誉
获得“一种晶圆级封装结构及封装方法”的专利，对行业发展具有深远影响。
被评为高新技术企业、专精特新企业、瞪羚企业。
工作环境与文化
员工点评显示工作环境相对轻松，工作压力一般。
提供五险一金、年度旅游、技能培训等福利，以及扁平管理和免费班车等。
地理位置
位于江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路568号，占地面积约47000平方米。
其他信息
公司在业界具有一定的技术实力和市场影响力。
经营范围包含半导体集成电路产品的设计、研发、制造及封装测试服务，以及发光二极管的生产和销售。
综上所述，苏州科阳光电科技有限公司在半导体封装测试领域具有较高的技术水平和市场竞争力，同时也注重员工福利和企业文化建设。