南通通富微电子股份有限公司（简称通富微电）是一家在集成电路封装测试领域具有领先地位的企业。以下是关于通富微电的一些信息：
成立与上市
成立于1994年，2007年在深圳证券交易所上市（股票代码：002156）。
公司概况
总股本115370万股，总资产超过210亿元。
拥有崇川总部工厂及其他多个生产基地，员工总数超过1.5万人。
主要股东包括南通华达微电子集团有限公司和国家集成电路产业投资基金股份有限公司。
业务与技术
专业从事集成电路封装测试，产品种类丰富，技术活较多。
在行业内具有较大的影响力，客户包括国际半导体巨头及国内多家知名设计公司。
在封装技术方面，如Chiplet、WLP、SiP、Fanout等具有布局。
市场表现
根据最新年报，主营业务收入主要来自集成电路封装测试。
公司总市值为354.36亿元，股价在22.61元至23.21元之间波动。
行业背景
国家大力支持集成电路产业发展，通富微电作为行业内的领军企业，受益于国家政策。
员工福利
提供社保，有食堂和宿舍，工资待遇在当地属于中上水平。
提供实习期培训，有体系化的培训方案和制度化的晋升机制。
生产基地
在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等地拥有七大生产基地。
财务表现
2024年上半年营业总收入为110.8亿元，同比增长11.83%。
净利润为3.23亿，同比增长271.91%。
未来展望
公司积极响应国家重大战略部署，致力于技术创新和市场拓展。
面临的主要挑战包括维持市场份额和提升产品附加值。
其他信息
公司在行业内率先通过了ISO9001、ISO14001及ISO/TS16949等多项国际管理体系认证。
拥有专利11项，具有较强的海外市场开发能力和竞争力。
综上所述，通富微电在集成电路封装测试领域是一家具有较强实力和良好发展前景的企业。