常见的原子晶体包括以下几种：
金刚石：
金刚石是碳元素的同素异形体，化学式为C，是自然界中已知的最坚硬物质。金刚石具有高硬度和良好的光学性质，广泛应用于切割工具和磨料等领域。
晶体硅：
晶体硅是一种灰黑色固体，是半导体材料，主要用于制造光伏电池和集成电路。它具有高熔点、高硬度和脆性，常温下化学性质不活泼。
晶体硼：
晶体硼呈黑灰色，硬度极高，接近金刚石，但其导电性差，电导率随温度升高而增大，显示出与金属导体的不同特性。
氮化硼：
氮化硼是由氮原子和硼原子构成的晶体，具有多种变体，如六方氮化硼（HBN）、菱方氮化硼（RBN）、立方氮化硼（CBN）和纤锌矿氮化硼（WBN）。它具有高硬度、高热导率和良好的电绝缘性能。
碳化硅：
碳化硅（SiC）是一种非金属化合物，化学式为SiC，是已知的最硬化合物之一，常用于制造磨料、耐火材料和工程陶瓷。
二氧化硅：
二氧化硅（SiO2）是一种非金属氧化物，是地球上最常见的化合物之一，用于制造玻璃、光纤和光学镜片等。
晶体锗：
晶体锗是一种灰白色的半导体材料，其硬度、导电性和熔点均高于硅，但低于金刚石，广泛应用于电子器件和光电器件。
石墨烯：
石墨烯是一种由单层碳原子构成的二维原子晶体，具有极高的硬度和电导率，同时具有优异的透明性和柔韧性，是已知的最薄、最硬的材料之一。
这些原子晶体因其独特的物理和化学性质，在材料科学和工业应用中占有重要地位。建议根据具体应用需求选择合适的原子晶体材料。