在没有吸锡器的情况下，您可以尝试以下几种方法来取下电路板上的焊锡：
使用一次性针筒或不锈钢管针
将针筒的针头插入焊点，然后抽吸，利用负压吸走焊锡。
使用镊子、回形针或牙签
利用这些工具，小心地将焊锡从焊盘上撬下或挑出。
电烙铁法
将电烙铁加热至适当温度（约450度）。
接触焊点使焊锡融化，然后利用烙铁头将部分焊锡吸走。
压缩空气喷枪
使用压缩空气吹走焊锡。
利用嘴吹气
将嘴靠近焊点，用力吹气，利用气流将焊锡吹出。
使用缝被子针或类似工具
轻轻推入元件孔中，然后迅速抽出，利用针尖将焊锡带出。
使用多股铜线
将铜线蘸上松香或焊锡膏，然后迅速在焊点上滑动，利用铜线的导电性吸走焊锡。
使用电热负压吸锡器（如果有的话）：
如果条件允许，使用电热负压吸锡器可以更有效地清除焊锡。
请注意，在进行这些操作时，要小心谨慎，避免对电路板造成损伤。如果可能，最好在操作前做好电路板的防护措施，比如使用胶带固定电路板边缘，防止其移动。