苏州晶方半导体科技股份有限公司（晶方科技）是一家在半导体封装测试领域具有领先地位的公司。以下是关于晶方科技的一些信息：
公司概况
成立于2005年6月10日，位于江苏省苏州市苏州工业园区。
是一家专注于半导体封装量产服务的企业，提供小型化、高性能和高性价比的解决方案。
在CMOS影像传感器晶圆级封装技术方面具有显著优势，对智能手机相机模块等小型化电子产品的发展做出了贡献。
技术与市场表现
拥有先进的晶圆级封装技术，支持多种传感器芯片的封装，包括生物身份识别和环境光感应芯片等。
在车规CIS领域封装业务规模持续增长，并在智能手机等消费类电子领域有良好市场表现。
根据2024年前三季度的财务报告，公司营业收入和净利润均实现了显著增长。
财务状况
2024年前三季度营业收入8.30亿元，同比增长21.71%。
归属于母公司股东的净利润1.84亿元，同比增长66.68%。
毛利率43.94%，资产负债率仅8.94%，显示出良好的成本控制和盈利能力。
公司规模与员工
全球员工近2000人，工程师和科学家约400人，其中超过一半拥有高等学位。
其他信息
公司在苏州工业园区拥有晶方产业园，包含研发办公楼、厂房、综合楼等设施。
2014年在上海证券交易所上市，股票代码为603005。
员工反馈
员工反映，晶方科技在加班、待遇、工作环境等方面存在一些负面评价，例如加班多、公积金缴纳标准较低、厂车不便等。
请注意，以上信息基于公开资料整理，实际情况可能有所变化。