MCM（Multi-Chip Module）是一种电子封装技术，它涉及将两个或多个裸芯片或芯片尺寸封装（CSP）的集成电路（IC）组装在一个基板上，形成电子系统或子系统。基板可以是印刷电路板（PCB）、厚/薄膜陶瓷或带有互连图形的硅片。MCM封装可以是标准化的封装，便于安装在电路板上，也可以是具备电子功能的模块，它们可以直接安装到电子系统中，如个人电脑、仪器、机械设备等。
MCM技术的主要优点包括：
增加组件密度：可以在有限的空间内集成更多的电子元件。
缩短互联长度：减少了电路中信号传输的距离，从而降低信号延迟。
减小体积和重量：相比传统的单一芯片设计，MCM可以显著减小整体体积和重量。
提高可靠性：由于减少了互联长度和潜在的缺陷点，MCM通常比单一芯片设计更可靠。
MCM技术广泛应用于计算机、通信、航空航天和汽车电子等领域，是高端电子产品的重要组成部分