激光切割是一种利用高功率密度的激光束对材料进行精确打孔和切割的技术。其工作原理是通过聚焦后的激光束产生高能量的光斑，在计算机的控制下，这些光斑可以精确地在各种材料上形成所需的图案或轮廓。激光束能够将材料迅速加热至熔点或沸点，并通过同轴高压气体或金属蒸气压力将熔化的材料吹离，从而留下一个狭窄且干净的切口。
激光切割具有以下特点：
高精度：
激光光斑细小且能量集中，确保切口细窄、两边平行、与表面垂直，尺寸精度可达到±0.05mm。
高速度：
激光切割速度快，可大大提高生产效率。
非接触式加工：
激光切割过程中无需与材料接触，避免了机械应力对材料的影响。
适用性广：
激光切割几乎可以切割所有的材料，包括金属、非金属、薄板、厚板、硬脆材料等。
自动化程度高：
激光切割设备通常配备有自动控制系统，可实现自动化加工，减少人工干预。
激光切割在现代工业生产中应用广泛，如钣金、塑料、玻璃、陶瓷、半导体以及纺织品、木材和纸质等材料加工。随着技术的不断进步，激光切割在制造业、航空航天、艺术设计、建筑和医疗设备等行业发挥着越来越重要的作用。