晶片，也称为芯片， 是一种由硅（Si）元素所构成的半导体元件。它在高度纯化的结晶硅上制作电路后，通过激光切割下来的每一个单元。晶片主要用于集成电路（IC）上，因此也被称为积体电路晶片（IC Chip）。晶片是半导体技术的基础，能够将数十万个电晶体、电阻器、二极管等电子元件容纳在边长不到五公厘的面积里。
晶片可以从成品晶圆上切割出来，每一个切割下来的部分称为一个“die”，对应于一种特定的电路模式。晶片包含集成电路（IC）的所有必要元件，是制造微处理器、存储芯片和其他电子设备的基本单元。一旦从晶圆上分离，这些模具可以单独测试其功能。
晶圆的直径有多种规格，包括6英寸、8英寸和12英寸等，晶片则是基于晶圆生产出来的。晶片经过封装后，可以成为不同的电子元件，如内存颗粒、LED等。
总的来说，晶片是现代电子设备中不可或缺的组成部分，其制造和应用是半导体技术发展的关键。