PVD（Physical Vapor Deposition）是一种物理气相沉积技术，它涉及在真空条件下，通过物理方法将材料源（固体或液体）表面气化成气态原子或分子，或部分电离成离子，然后利用低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积一层具有特殊功能的薄膜。
技术类型
真空蒸发镀膜（Vacuum Evaporation）
溅射镀膜（Sputtering）
离子镀膜（Ion Plating）
电弧等离子体镀（Arc Plasma Deposition）
分子束外延（Molecular Beam Epitaxy, MBE）
应用领域
电子行业
光学行业
医疗器械
工具制造
技术优势
高硬度
耐磨性
抗腐蚀性
涂层颜色、厚度和均匀性可控
环境友好
处理温度低，对材料抗弯强度影响小
薄膜内部应力状态为压应力，适合硬质合金涂层
无害于环境，符合绿色制造
涂层成分
TiN
TiC
TiCN
ZrN
CrN
MoS2
TiAlN
AlN
DLC（Diamond-Like Carbon）
ta-C
PVD技术因其优异的涂层性能，在制造高性能工具和涂层方面有着广泛的应用，如硬质合金刀具、钻头、铰刀、丝锥等