金立F5手机的拆机步骤如下：
退卡槽：
首先，将手机中的SIM卡和SD卡取出。
撬开后盖：
使用工具（如撬棒）从手机后盖下部分的小塑料板开始，尝试打开后盖。如果遇到困难，可以尝试轻微加热。
移除后盖固定螺丝：
打开后盖后，可以看到里面的后盖固定螺丝，将它们逐一拆解。
完全打开后盖：
使用撬棒沿着手机后盖边缘的缝隙继续撬开，直到后盖完全打开。
请注意，金立F5手机的后盖设计为不可拆卸，如果手机是一体机，后盖不能打开，只能送往售后服务中心使用专业工具才能打开。自行拆机可能会损坏手机，因此不建议非专业人员尝试。