SMT是Surface Mounted Technology的缩写，中文称为表面贴装技术。这是一种用于电子组装的制造技术，通过将电子元件直接贴装到电路板（PCB）的表面，而不是传统的插入式组装，来实现高密度、高可靠、小型化、低成本的电子产品生产，并支持自动化生产。
在SMT加工过程中，通常需要以下几种主要设备：
贴片机 （Pick and Place Machine）：
负责将电子元件从供料器上取下，并精确地放置到PCB上的预定位置。
回流焊炉 （Reflow Oven）：
用于在PCB上进行焊接，将贴片元件与PCB连接起来，通过控制温度和加热时间，使焊膏熔化并形成可靠的焊点。
焊膏印刷机 （Solder Paste Printer）：
用于将焊膏均匀地印刷在PCB上的焊接位置。
其他设备：
可能包括丝印机（用于在PCB上印刷焊膏或贴片胶）、检测设备和返修设备等。
这些机器共同协作，完成从元件贴装到最终产品制造的整个过程，是现代电子制造业中不可或缺的一部分