焊锡是一种用于焊接电子元器件的工业原材料，它是一种锡铅合金，具有较低的熔点。焊锡的制作通常包括将锡和铅按一定比例熔融后制成锭，然后通过压力加工成不同形状和尺寸的材料。焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业以及日常生活中，是电子行业中不可或缺的材料。
焊锡的主要特点包括：
低熔点：焊锡的熔点较低，这使得焊接过程容易进行。
良好的焊接性能：焊锡能够与多种金属形成牢固的连接。
广泛的应用范围：由于其特性，焊锡被用于连接铜、铁等金属物件，在电路板焊接、电子元器件安装等领域中非常重要。
稳定性好：焊锡在常温下物理化学性质稳定，能抵抗有机酸腐蚀。
焊锡的常见形式有60/40或63/37的锡铅合金，这些合金因其优良的焊接性能和成本效益而被广泛使用