苹果公司在其产品中使用高通芯片的情况是复杂的。以下是相关信息的梳理：
高通芯片的使用：
在过去的某些时期，苹果确实在其iPhone中使用了高通的基带芯片，这对其营收贡献显著。
高通是苹果的主要供应链之一，提供包括基带芯片在内的多种组件。
苹果自研芯片的努力：
苹果一直在努力自研芯片，包括蜂窝调制解调器芯片，并计划在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窝调制解调器芯片。
苹果还计划自研Wi-Fi和蓝牙芯片，以减少对外部供应商的依赖。
未来计划：
根据最近的消息，苹果宣布将弃用高通提供的调制解调器芯片，转而使用自研芯片。
这一转变标志着苹果在芯片领域的一次重大革新，预示着苹果对未来市场需求和技术创新趋势的深刻洞察。
其他信息：
苹果的CPU是自研的，由三星和台积电代工生产。
苹果与高通的协议包括为未来几年提供的骁龙5G调制解调器及射频系统。
总结来说，虽然苹果在其产品中使用过高通的基带芯片，但根据最近的消息，苹果正在逐步用自研芯片替代高通的组件，特别是在5G调制解调器方面。这一转变反映了苹果在技术创新和供应链管理方面的战略调整