当前最新的处理器天梯排行如下（截至2024年5月）：
台式电脑CPU天梯排行
Intel Alder Lake 第12代酷睿
制造工艺：7nm Enhanced SuperFin
核心/线程：12代酷睿（具体型号未提及）
集成显卡：无
AMD Zen 4 锐龙7000
制造工艺：5nm
核心/线程：具体型号未提及
集成显卡：无
手机CPU处理器排行榜（2023年）
高通第二代骁龙8
型号：具体型号未提及
苹果A16 Bionic
型号：具体型号未提及
苹果A15 Bionic
型号：具体型号未提及
高通骁龙8+
型号：具体型号未提及
联发科天玑9200
型号：具体型号未提及
高通骁龙8
型号：具体型号未提及
联发科天玑9000+
型号：具体型号未提及
联发科天玑9000
型号：具体型号未提及
苹果A14 Bionic
型号：具体型号未提及
苹果A13 Bionic
型号：具体型号未提及
请注意，以上信息中未提及具体型号，因为最新的排行榜通常包含最新的处理器型号，而这些型号可能尚未公布具体信息。您可以通过官方渠道或科技新闻网站获取最新型号的详细信息。