2023年度“中国半导体十大研究进展”
接近衬底级晶体质量的氮化物宽禁带半导体异质外延薄膜
研究团队：北京大学沈波、许福军团队
成果：通过纳米图形化AlN/蓝宝石模板的“可控离散和可控聚合”侧向外延方法，显著降低了位错腐蚀坑密度，实现了接近衬底级晶体质量的AlN外延薄膜。
发表：发表于《自然·材料》杂志。
超高集成度光学卷积处理芯片
研究团队：中国科学院半导体研究所李明研究员-祝宁华院士团队
成果：研制出超高集成度光学卷积处理芯片，创造了光计算芯片的最高算力密度记录。
发表：发表于《自然·通信》杂志。
在双层半导体量子阱中揭示激子分数量子霍尔态
研究团队：南京大学物理学院王锐副教授等团队
成果：从理论和实验两方面揭示了一种新型的玻色子分数量子霍尔态，丰富了电子-空穴系统相图。
可重构相干纳米激光阵列
研究团队：未提及具体团队
成果：未提及具体成果描述
拓扑腔面发射激光器（TCSEL）
研究团队：中科院物理研究所陆凌团队
成果：研制出TCSEL，得到远超主流商用产品的单模功率和光束质量。
发表：发表于《自然光子学》杂志。
超高热导率半导体-砷化硼载流子迁移率精准测定
研究团队：国家纳米科学中心刘新风研究员团队等
成果：首次精准测定了超高热导率半导体-立方砷化硼单晶的载流子迁移率。
发表：发表于《科学》杂志。
基于多个忆阻器阵列的存算一体系统
研究团队：清华大学钱鹤、吴华强研究团队
成果：实现了基于多个忆阻器阵列的存算一体系统，大幅提升了计算设备的算力。
发表：发表于《自然》杂志。
半球状纳米线视网膜电化学仿生眼
研究团队：香港科技大学范智勇教授团队
成果：创造性地开发了仿生眼，有望实现超广角、超高分辨成像。
发表：发表于《自然》杂志。
高密度高纯半导体碳纳米管阵列薄膜晶圆制备技术
研究团队：北京大学张志勇-彭练矛团队
成果：首次展示了性能超过相同尺寸的硅基CMOS电路的碳纳米管集成电路。
发表：未提及具体发表信息。
半导体水凝胶设计策略
研究团队：北京大学雷霆课题组
成果：提出了半导体水凝胶设计策略，实现了具有优异开关特性的半导体水凝胶器件和逻辑电路。
发表：发表于《Science》杂志。
以上是2023年度“中国半导体十大研究进展”的部分成果。这些进展展示了半导体领域的最新研究成果和技术创新，对推动半导体行业的发展具有重要意义。