苹果公司使用的芯片主要是其自家设计的A系列芯片，这些芯片通常搭载在iPhone、iPad和Mac等设备上。A系列芯片由苹果公司研发，并由第三方代工厂商如台积电进行生产。
A4：2010年推出，用于iPhone 4和第一代iPad，基于ARM架构，由三星生产。
A11 Bionic：2017年推出，用于iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X，由台积电量产。
A12 Bionic：2018年推出，是苹果首款采用7nm制程工艺的芯片，用于iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR。
A13 Bionic：2019年推出，用于iPhone SE（第二代）、iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max。
M1：2020年推出，是苹果首款专为Mac打造的SoC芯片，采用5nm制程工艺。
苹果芯片的特点是性能强大、功耗低，并且随着iPhone型号的迭代不断升级。此外，苹果还在Mac电脑上使用自家设计的芯片，如M1芯片，展示了其在处理器技术方面的进步