根据最新的市场研究报告，以下是2023年第四季度全球晶圆代工厂的排名情况：
1. 台积电（TSMC），市场份额约为57.9%。
2. 三星（Samsung），市场份额约为12.4%。
3. 格芯（Global Foundries），市场份额约为6.2%。
4. 联电（UMC），市场份额约为6%。
5. 中芯国际（SMIC），市场份额约为5.4%。
6. 华虹集团（Huahong Group），市场份额约为2.6%。
7. 高塔半导体（Tower Semiconductor），市场份额约为1.2%。
8. 力积电（Powerchip Semiconductor），市场份额约为1%。
9. 世界先进（VIS），市场份额约为1%。
10. 英特尔（Intel），市场份额约为1%。
请注意，这些数据可能会随着市场状况的变化而有所调整。如果您需要最新的排名信息，请参考最近的市场研究报告或行业新闻更新