cmp是啥

`CMP` 是 `Chemical Mechanical Polishing`（化学机械抛光）的缩写，这是一种广泛应用于半导体制造和其他精密加工领域的表面处理技术。在芯片制造中，CMP技术用于实现晶圆表面的平坦化，是制造集成电路的关键工艺之一。该技术结合了化学腐蚀和机械研磨的作用，以达到极高的表面平整度。

CMP技术自1965年由Walsh等人首次提出以来，已经历了从铝、铜、低K介质、钴等多种材料技术的进步，成为半导体制造工艺中不可或缺的一环。