电焊探伤是一种用于检测焊接部位内部缺陷的技术手段。它旨在发现焊缝、焊接接头或其他焊接部位是否存在裂纹、气孔、夹渣、未焊透等缺陷，这些缺陷可能会影响焊接结构的强度和安全性。
射线探伤（RT）：
使用X射线或γ射线穿透焊缝，通过底片记录射线衰减情况，从而发现焊缝内部的缺陷。
超声波探伤（UT）：
利用超声波能透入金属材料的深处，当超声波束遇到缺陷时发生反射，反射波在荧光屏上形成脉冲波形，通过分析这些波形来判断缺陷的位置和大小。
磁粉探伤（MT）：
在焊缝表面施加磁粉，利用磁场检测表面或近表面缺陷。
渗透探伤（PT）：
使用含有荧光染料的渗透液渗透焊缝表面开口缺陷，然后用显像剂将缺陷中的渗透液吸附出来，形成可见的缺陷痕迹。
涡流探伤：
利用电磁感应原理，通过测量涡流的变化来检测焊缝中的缺陷。
探伤结果需要按照相关标准（如GBT47013-2015）进行评定，以确定焊接质量是否合格，并据此采取相应的改进措施，如改进制造工艺、降低制造成本、提高产品可靠性，以保证设备的安全运行