新型半导体材料主要包括以下几类：
有机半导体材料
包括聚合物、有机小分子、有机盐等，具有可溶性、柔韧性、低成本等特点，适用于柔性电子器件和有机光电器件。
无机半导体材料
包括硅、镓砷化镓、氮化镓等，具有高稳定性、高效能、长寿命等特点，适用于光电器件和电子器件等高端领域。
复合半导体材料
包括纳米材料、量子点材料、多层复合材料等，具有独特的优异性能，可以拓展半导体材料的应用领域。
第二代半导体材料
如砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP），在光通信系统中发挥关键作用，并开拓了光纤及移动通信的新产业。
第三代半导体材料
如氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC），具备高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及抗强辐射能力等特性，适用于高温、高频、抗辐射及大功率电子器件。
其他新型材料
如钙钛矿太阳能电池和有机光伏材料，具有低成本、简单制造工艺和高转换效率，是太阳能电池研究的热点之一。
这些新型半导体材料在电子设备、能源、通信、医疗等多个领域带来了革命性的变革，并有望突破传统半导体技术的瓶颈。