麒麟芯片并非纯国产，它包含了来自国外的技术和组件。具体来说：
1. 架构方面：麒麟芯片基于英国的ARM公司授权的架构进行设计。
2. 生产方面：虽然华为拥有自主研发能力，并且在其芯片中加入了自研技术，如内置AI处理器NPU，但生产过程中会使用到国际代工厂，如台积电。
3. 供应链：麒麟芯片的生产涉及多个组件，包括CPU、GPU、基带、DSP、ISP等，其中部分组件可能来源于国内外的供应链合作。
尽管麒麟芯片并非完全自研，但它在中国拥有完全独立的知识产权，并且是中国品牌的芯片。华为通过其子公司海思半导体有限公司（Hisilicon）负责研发和生产自家芯片